口腔激光的商业化应用已有几十年历史。虽然在大量的口腔医学文献中总能看到它们的身影，但为什么在国内一直没有被牙医们广泛应用呢？由于相关培训和信息的缺乏，一种广泛流传的说法是口腔激光作用不大，操作复杂并且过于昂贵。随着半导体激光发明和在口腔临床应用的普及，牙医们对口腔激光的认识得到了很大的改变。快速有效、简单易用和亲民价格等优点使得半导体激光有望今后成为口腔医疗机构必备的工具。
激光——本世纪最伟大的发明之一
激光器一般都是根据激光的工作介质来命名的。在半导体激光中，工作介质是半导体。半导体材料作为众多科技发展的基础，在电子、计算机等领域展现出巨大的威力。激光半导体芯片的技术创新使得口腔激光的体积和成本大大压缩，寿命更长并且实现免维护的特点。
绝大多数的半导体口腔激光波长都集中在nm至nm之间。得益于血红蛋白和黑色素很高的吸收效率，这些波长的激光都十分适合用于软组织的治疗，尤其在精确切割、凝固或者气化目标组织方面。
与此同时，半导体激光同样表现出牙周袋内长期抑制细菌的效果。牙周袋内的放线杆菌是导致牙周病的重要病原，但往往用传统工具难以彻底清除。半导体激光辅助传统刮治手段可以起到很好的治疗效果。患者通常更加舒适、牙龈恢复的速度更快和更稳定。
使用便捷
对于任何新产品、新技术而言，最早的使用者属于敢于尝试新技术的创新者（约占15%）。大多数牙医都不会成为口腔激光的早期使用者，他们往往会有疑问：什么时候该用什么光纤尖？什么参数适用于什么方案？当我没有激光也能很好工作时，是否有必要使用口腔激光？
当半导体激光时代的来临，口腔激光变得具备十分小巧和便携；即插即用的光纤操作灵活；丰富的预设方案；功率和脉冲的快速调节等特点。
高性价比
激光技术往往由于制造成本的因素总是伴随着高昂的价格。半导体激光的制造成本随着产量的增加、技术的革新而下降，因此价格变得更加亲民。入门级半导体口腔激光的价格大多在数万元区间内，能够满足大多数执业牙医的购买能力。
为什么我需要使用口腔激光？
半导体口腔激光又被称为软组织激光，主要用于软组织的精确切割、凝固和气化。由于激光与软组织作用的特点，术中术后的不适感和受感染风险大大降低，更少的疤痕组织、术后无需缝合的特点都使得半导体激光成为处理“口腔软组织的手机”。与传统牙科手机用于牙体珐琅质和牙本质等硬组织功能类似，半导体激光主要针对牙龈软组织进行去除、改善和整形的处理。下面一些软组织治疗程序十分适合新入门者使用激光。
1.牙龈整形，止血，取模排龈
半导体激光让从事口腔修复的牙医轻松了许多。在预备阶段任何覆盖于牙齿表面的牙龈组织都可以被轻易的除去，同时实现止血的效果。从此，口腔修复不再因糟糕的牙龈而有任何的妥协。同时，也不再为不整齐的牙龈和大量血液的影响。
一周后恢复情况
取模前进行激光排龈可以确保取模的精确性，因此修复的效果也会得到相应的改善。从此可以彻底和排龈线说再见了。
2.盲袋切除，牙龈增生和系带切除
尤其对于系带切除手术，一般的口腔门诊通常是不提供的。因此，配备了口腔激光后，就可以扩展口腔门诊的服务能力。牙医因此变得更加轻松面对牙龈软组织增生等病情，这对于有效控制龋齿和牙周疾病都是很有帮助的。
3.激光辅助牙周治疗
在传统刮治的治疗中加上半导体激光的治疗会大大增强治疗的效果。得益于激光可以有效杀灭牙周袋内的细菌和生物刺激作用，患者术后的不适感降低，恢复的速度加快。
激光的教育
大多数半导体口腔激光制造商都会为入门者提供相关的培训，互联网上也会有丰富的培训内容，这些内容往往是不带有任何品牌偏见和喜好，因而十分中肯。必要的培训内容有：激光基础、实用安全及规范以及临床操作。这些课程可以让每一位口腔激光入门者掌握必要的知识安全、有效的开展激光治疗。
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