案例分享半导体激光治疗仪在软组织切割

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半导体激光半导体激光不同于普通的光，它是物质受激发而产生的束状强光。由于激光的高能量，可产生很强的光压，这种作用与热效应一起，使激光成为“光刀”，用于外科手术切割需治疗的组织。相比较传统手术，激光在软组织手术中具有止血、创面无需缝合的优势。激光在切割软组织时利用这种光热效应来封闭组织周围毛细血管以达到同期切割和止血的目的，因此激光切口的失血最少。另外激光在切割过程中能够在创面形成凝固层，创面无需缝合，解决特殊部位缝合问题，如牙龈增生切除术、系带修整成型术等软组织手术。雷主任-使用半导体激光进行牙龈增生修整术案例分享术前术后激光治疗后口腔软组织的反应：激光治疗术后反应和激光治疗的时间、面积及强度有关，在适合的激光功率下，组织反应性很轻，组织切割面基本无红肿和疼痛，五至七天组织面基本愈合。大功率治疗程序时，组织面可能出现黑色碳化组织，两三天后会有有白色伪膜样的组织覆盖，通常一周左右白色伪膜脱落，组织愈合。对于这种白色假膜，可以用棉签蘸双氧水清洗掉，有助于加速伤口的愈合。通常组织表面不会发生组织感染，术后不需要使用消炎药物。激光治疗术后疼痛一般比常规治疗要轻，如疼痛症状明显可以口服止痛药物进行缓解。~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~预览时标签不可点收录于话题#个上一篇下一篇